邱慈云：中芯国际高管人才
教育背景
邱慈云本科毕业于清华大学，之后在美国加州大学洛杉矶分校（UCLA）获得博士学位。
职业经历
1. 美国Intel公司
邱慈云曾在美国Intel公司工作十年，期间担任过封装工程师、设计工程师、项目经理等职位。曾负责开发Intel公司第一款微处理器的内置微控制器项目。2000年，他被Intel公司调到香港担任封装技术总监。
2. 台湾联电公司
2005年，邱慈云离开Intel公司，加入了台湾联电公司。在联电公司，他先后担任过封测事业部总经理和移动广告业务总经理等职位。期间，他成功推广了基于联电28nm工艺的SOC芯片，带领封测事业部成为全球领先的封测厂商之一。
3. 中芯国际
2015年，邱慈云被中芯国际聘为副总裁，负责销售和市场业务。在他的领导下，中芯国际的销售业绩持续增长，在全球市场占有更大的份额。2018年，邱慈云晋升为执行副总裁，接手公司的整个销售部门工作，为公司带来更多的增长点。
专业技能
邱慈云拥有丰富的半导体行业经验，擅长半导体封装测试、SOC设计和销售市场。他始终秉持客户至上的原则，注重建立长期稳定的合作关系。他的诚信和责任感，赢得了众多客户和同事的尊重。
总结
邱慈云是一位经验丰富、敬业专注的中芯国际高管，在公司的各个领域都做出了杰出的贡献。他不断拓展自己的专业领域，以自己的智慧和能力，引领着公司不断前进。
